[发明专利]一种驱动背板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一硬质基板；在所述硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板；

在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成至少一类用于传输驱动信号的导电层；

在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔，获得硬质掩膜版；

在所述硬质掩膜版的掩膜下，在所述第一柔性衬底基板开设至少一类柔性过孔；

在所述硬质掩膜版的掩膜下，在每类所述柔性过孔内形成导电柱，使得至少一类柔性过孔内所形成的导电柱与至少一类导电层一一对应连接在一起；

将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起，使得至少一类所述驱动芯片位于第一柔性衬底基板远离至少一类所述导电层的表面。

2.根据权利要求1所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述在所述硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板前，所述驱动背板的制作方法还包括：

对所述硬质基板进行改性，使得所述硬质基板的表面形成至少一类改性区域；

所述在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔，获得硬质掩膜版包括：

在至少一类所述改性区域一一对应的开设至少一类硬质过孔，使得至少一类所述硬质过孔在第一柔性衬底基板所在板面的正投影一一对应的位于至少一类所述导电层在第一柔性衬底基板所在板面的正投影内。

3.根据权利要求1所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述导电层包括第一类导电层、第二类导电层和第三类导电层；所述在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成至少一类用于传输驱动信号导电层后，所述在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔前，所述驱动背板的制作方法还包括：

在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成薄膜晶体晶体管阵列和公共引线，使得所述薄膜晶体管阵列所含有的第一类电极与所述第一类导电层连接，第二类电极与所述第二类导电层连接，所述公共引线与第三类导电层连接；

在所述薄膜晶体管阵列远离硬质基板的一侧形成发光器件阵列，使得所述发光器件阵列所含有的公共电极与所述公共引线连接，驱动电极与薄膜晶体管阵列所含有的第三类电极连接。

4.根据权利要求3所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述在所述薄膜晶体管远离硬质基板的一侧形成发光器件阵列后，所述在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔前，所述驱动背板的制作方法还包括：

在所述发光器件阵列远离硬质基板的表面形成背板保护层；

所述将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起后，所述驱动背板的制作方法还包括：

将所述背板保护层从所述发光器件阵列远离硬质基板的表面移除。

5.根据权利要求3所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述薄膜晶体管阵列所含有的第二电极和第三电极位于所述薄膜晶体管阵列远离硬质基板的表面；所述在所述第一柔性衬底基板的表面形成薄膜晶体晶体管阵列和公共引线后，所述在所述薄膜晶体管阵列远离硬质基板的一侧形成发光器件阵列前，所述驱动背板的制作方法还包括：

在所述薄膜晶体管阵列远离硬质基板的表面形成平坦化层，使得所述平坦化层形成在第二类电极和第三类电极远离硬质基板的表面；

在所述平坦化层远离硬质基板的表面形成相互绝缘的第一类绑定层和第二类绑定层，使得所述第一类绑定层与所述第三类电极电连接，所述第二类绑定层与所述公共引线电连接；

所述在所述薄膜晶体管阵列远离硬质基板的一侧形成发光器件阵列包括：

将发光器件阵列设在所述第一类绑定层和第二类绑定层远离硬质基板的表面，使得所述第一类绑定层与所述驱动电极连接，所述第二类绑定层与所述公共电极连接。

6.根据权利要求5所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，

所述在所述平坦化层远离硬质基板的表面形成相互绝缘的第一类绑定层和第二类绑定层包括：

在所述平坦化层远离硬质基板的表面形成绑定形成层；

对所述绑定形成层进行图案化处理，获得第一类绑定层和第二类绑定层，使得所述第一类绑定层和所述第二类绑定层之间具有绝缘空隙；

至少在所述绝缘空隙内形成绑定绝缘层，使得所述第一类绑定层和所述第二类绑定层相互绝缘。