[发明专利]一种半导体圆片蚀刻系统

摘要

本发明涉及蚀刻系统，尤其涉及一种半导体圆片蚀刻系统。本发明要解决的技术问题是提供一种半导体圆片蚀刻效果好、易将半导体圆片固定、操作简单的半导体圆片蚀刻系统。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体圆片蚀刻系统，包括有支架、液体槽、输送机构、载板、顶板、液压缸、第一安装板、第二安装板、电动吸盘、驱动机构、连接杆、搅拌机构、移动机构、固定板、抽液泵、出液管、喷头、磨筒、圆形滑套和第二电机；地面上放置有液体槽，液体槽内两侧上部均固接有连接杆。本发明达到了能够使半导体圆片蚀刻效果好、易将半导体圆片固定、操作简单和能够防止半导体圆片掉落的效果。

主权项

1.一种半导体圆片蚀刻系统，包括有液体槽、抽液泵、出液管和喷头；其特征在于，还包括有支架、输送机构、载板、顶板、液压缸、第一安装板、第二安装板、电动吸盘、驱动机构、连接杆、搅拌机构、移动机构、固定板、磨筒、圆形滑套和第二电机；地面上放置有液体槽，液体槽内两侧上部均固接有连接杆，两连接杆之间固接有移动机构；液体槽内固接有搅拌机构，液体槽内一侧上部固接有固定板，固定板位于搅拌机构的上方；固定板顶部固接有抽液泵，抽液泵上安装有出液管，出液管末端安装有喷头，喷头与移动机构的输出端固接；地面上远离固定板的一侧上固接有支架，支架端部固接有圆形滑套，圆形滑套位于移动机构的上方；磨筒位于圆形滑套内，且与圆形滑套滑动连接；支架顶部固接有驱动机构，驱动机构的输出端与圆形滑套固接，搅拌机构的输入端与驱动机构的输入端固接；地面上方两侧均安装有输送机构，输送机构上安装有载板，载板上沿其长度方向依次开有多个通孔、第二凹槽和第一凹槽，且其中一通孔位于磨筒的正上方；载板上方安装有顶板，顶板底部固接有液压缸，液压缸的输出端上固接有第一安装板，第一安装板底部固接有第二电机，第二电机的输出端上固接有第二安装板，第二安装板底部固接有电动吸盘，电动吸盘位于通孔的正上方，且位于磨筒的正上方。