[发明专利]一种便于识别的碳化硅外延片圆片制备方法有效
| 申请号： | 201910194844.7 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN109950133B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 林信南;刘美华 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李小焦;郭燕 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种便于识别的碳化硅外延片圆片制备方法。本申请的制备方法包括，在对碳化硅外延片圆片进行光刻机光刻曝光的过程中，将某一次或某几次的曝光图形旋转大于0度、小于360度的角度，根据被旋转的曝光图形所在的位置或旋转的角度，区分识别碳化硅外延片圆片。本申请的制备方法，其制备的碳化硅外延片圆片可通过直观的外观区别，即各次曝光图形旋转情况，直接辨识碳化硅外延片圆片编号；并且，本申请制备的辨识标记不会在后续加工中磨损消失，避免了由于标识不清造成的使用困扰，解决了现有圆片标记磨损的棘手难题。本申请的制备方法简单易操作，不仅可以兼容现有生产线，且不会影响现有生产流程和产品质量，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 识别 碳化硅 外延 片圆片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种便于识别的碳化硅外延片圆片制备方法，其特征在于：包括在对碳化硅外延片圆片进行光刻机光刻曝光的过程中，将某一次或某几次的曝光图形旋转大于0度、小于360度的角度，根据被旋转的曝光图形所在的位置或旋转的角度，区分识别不同的碳化硅外延片圆片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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