[发明专利]半导体封装方法有效
| 申请号： | 201910177323.0 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111668123B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法。其中，该半导体封装方法包括：将多个待封装芯片贴装于载板上，使所述载板上形成贴装了所述多个待封装芯片的多个贴装区、以及围绕所述贴装区的空白区；将模框放置于所述载板上的所述空白区，所述模框为闭合结构，且所述模框内设有数个镂空区域，所述镂空区域与所述贴装区一一对应；形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板上，且填充于所述模框的镂空区域内，所述包封层用于包封住所述多个待封装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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