[发明专利]测试焊垫有效
| 申请号： | 201910158806.6 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109872983B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 谭刚;贺超 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种测试焊垫(PAD)，包括：一平坦层；一源漏极层(SD)，与所述平坦层部分交迭且位于所述平坦层之下，其中所述平坦层的一边界邻接所述源漏极层的上表面；以及一透明导电层，自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之一侧壁延伸至所述平坦层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 | ||
【主权项】：
1.一种测试焊垫(PAD)，包括：一平坦层；一源漏极层(SD)，与所述平坦层部分交迭且位于所述平坦层之下，其中所述平坦层的一边界邻接所述源漏极层的上表面；以及一透明导电层，自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之一侧壁延伸至所述平坦层的上表面。
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