[发明专利]散热装置在审
| 申请号： | 201910125361.1 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111599778A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 余昭军;张洪梅 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热装置用于对电路板上的CPU进行散热，所述电路板上形成有多个通孔所述散热装置包括散热器。所述散热装置还包括固定件，所述散热器包括散热本体及固定于所述散热本体上的多个固定柱，每一所述固定柱的末端的侧面形成卡槽，多个所述固定柱分别穿过多个所述通孔使所述卡槽及所述散热本体分别位于所述电路板的相背两侧，所述固定件包括固定在一起的多个弹性片，每个所述弹性片的末端弯折形成一卡扣部，所述卡扣部的边缘形成缺口，所述缺口的口径稍小于所述固定柱的直径，所述卡扣部在所述缺口与所述固定柱对齐并被按压时产生弹性形变而沿固定柱运动卡设于所述卡槽内，使得所述散热本体与所述CPU相抵触。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
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