[发明专利]散热装置在审

专利信息
申请号: 201910125361.1 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN111599778A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 余昭军;张洪梅 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于对电路板上的CPU进行散热,所述电路板上形成有多个通孔所述散热装置包括散热器,其特征在于:所述散热装置还包括固定件,所述散热器包括散热本体及固定于所述散热本体上的多个固定柱,每一所述固定柱的末端的侧面形成卡槽,多个所述固定柱分别穿过多个所述通孔使所述卡槽及所述散热本体分别位于所述电路板的相背两侧,所述固定件包括固定在一起的多个弹性片,每个所述弹性片的末端弯折形成一卡扣部,所述卡扣部的边缘形成缺口,所述缺口的口径稍小于所述固定柱的直径,所述卡扣部在所述缺口与所述固定柱对齐并被按压时产生弹性形变而沿固定柱运动卡设于所述卡槽内,使得所述散热本体与所述CPU相抵触。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,多个所述固定柱自散热本体的底面垂直延伸而出。

3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述卡槽贯穿所述侧面,呈环状。

4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每个所述弹性片还形成与所述缺口对齐的穿孔,所述穿孔的孔径大于所述固定柱的直径,所述卡扣部卡设于所述卡槽内时,所述固定柱置于所述穿孔中并部分地伸出所述穿孔。

5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述固定件还包括固定块,多个所述弹性片从所述固定块的边缘间隔均匀地向外延伸而出。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,多个所述弹性片从所述固定块的边缘向外倾斜地延伸,所述弹性片的倾斜方向与所述卡扣部的弯折方向相反。

7.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述散热器包括四个所述固定柱,所述电路板形成四个所述通孔,所述固定件包括四个所述弹性片,所述固定块呈方形,四个所述弹性片设置于所述固定块的四个直角处。

8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括缓冲件,所述缓冲件固定抵持于所述固定件与所述电路板之间。

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述缓冲件为橡胶垫。

10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于,所述橡胶垫包括缓冲部及凸设于所述缓冲部上的连接部,所述固定块上形成连接孔,所述连接部置于所述连接孔内。

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