[发明专利]薄介电质通孔中足够厚竖向厚度的电可靠桥的部件承载件在审

专利信息
申请号: 201910101365.6 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN111508925A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 伊斯迪;钟永琴;窦玉村;郑惜金 申请(专利权)人: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 魏彦;洪玉姬
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 部件承载件(100),其中,部件承载件(100)包括具有第一主表面(104)和第二主表面(106)的电绝缘层结构(102)、在第一主表面(104)与第二主表面(106)之间延伸穿过电绝缘层结构(102)的通孔(108)、以及连接电绝缘层结构(102)的对通孔(108)进行限界的相对的侧壁(116)的导电桥结构(114),其中,电绝缘层结构(102)的竖向厚度(d)不超过200μm,并且桥结构(114)的最窄竖向厚度(D)为至少20μm。
搜索关键词: 薄介电质通孔中 足够 竖向 厚度 可靠 部件 承载
【主权项】:
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