[发明专利]封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构

摘要

本发明公开了封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构，其中，封装基板制造工艺通过将第一导电片、绝缘件以及第二导电片进行层叠压合形成母材，绝缘件上设置有用于容纳凸台的收容腔，通过对第一导电片、绝缘件和第二导电片进行加工形成第一引线、第二引线；分别与第一引线两端连接的导电凸块、第一接线凸起；以及分别与第二引线两端连接的第二接线凸起、第三接线凸起，并通过去除凸台以露出收容腔。这样，可以一次性成型具有封装线路和供芯片嵌入封装的收容腔的封装基板，工艺简单，成本低，可实大批量制作，生产效率高，而且采用该封装基板制造工艺制成的封装基板，芯片可以嵌入封装，使得产品整体厚度较为较薄，能够满足市场需求。

主权项

1.一种封装基板制造工艺，用于制造供芯片封装的封装基板，其特征在于，所述封装基板制造工艺包括：将一侧具有导电凸起的第一导电片和一侧具有收容腔的绝缘件以所述导电凸起与所述收容腔相对的方式进行层叠压合，并使所述导电凸起收容于所述收容腔中，将所述第二导电片层叠压合于所述绝缘件之远离所述第一导电片的一侧，制得母材；在所述母材上之对应所述收容腔的位置制作第一穿孔，所述第一穿孔依次贯穿所述第二导电片和所述绝缘件，在所述第一穿孔中填充导电材料以形成用于连接所述导电凸起和所述第二导电片的第一引线，在所述母材上之对应所述收容腔的边缘制作第二穿孔，所述第二穿孔依次贯穿所述第二导电片和所述绝缘件，在所述第二穿孔中填充导电材料以形成用于连接所述第一导电片与所述第二导电片的第二引线；对所述第二导电片进行加工以制作出环绕于所述第一引线一端外周的第一接线凸起和环绕所述第二引线一端外周的第二接线凸起，对所述第一导电片位于所述收容腔旁侧的部分进行加工以形成与所述第二引线另一端连接的第三接线凸起，对所述导电凸起进行加工以形成两个间隔设置于所述收容腔底部两侧的导电凸块，制得封装基板半成品，其中，所述导电凸块与所述第一引线之远离所述第一接线凸起的一端连接；对所述封装基板半成品进行切割，制得封装基板。