[发明专利]一种双面发光灯芯一体LED

摘要

本发明涉及一种双面发光灯芯一体LED，设有四层基板，全彩LED灯和IC芯片，每层基板正/背面均焊有引脚，正/背面的引脚对称导通为同一引脚；在第二层基板正面及第三层基板背面上均粘贴有一颗IC和全彩LED灯，所述IC用金属线与全彩LED灯中红、绿、蓝光LED晶片的第2电极连接，所述IC由电源输入端接收工作电源，并由时脉及数据输入端接收一控制讯号后，对红、绿、蓝光LED晶片进行控制，且将该控制讯号透过时脉数据输出端及串行数据输出端传出，时脉/数据讯号传递顺序及发光顺序为从正面传至背面，再传至下一颗LED。本发明的LED结构简单，双面发光，体积小，适用于双面同步或非同步的显示器和灯条。

主权项

1.一种双面发光灯芯一体LED，设有四层基板，全彩LED灯和IC，所述的四层基板正面/背面均焊接有引脚；所述的全彩LED灯中的红光、绿光、蓝光LED晶片均有两个电极，红光、绿光、蓝光LED晶片的第1电极与电源输入端连接，第2电极通过金属线与IC连接；所述的IC设有驱动机制，由电源输入端接收工作电源，并由时脉输入端及数据输入端接收一控制讯号后，对红光、绿光、蓝光LED晶片进行控制，并将所述的控制时脉及数据讯号透过时脉数据输出端及数据输出端传出；其特征在于：所述的四层基板均为方形基板，其平面外框尺寸相同，每层基板正面/背面的引脚对称导通为同一引脚；每一引脚都设有一个引脚中央小孔，且在所述小孔中填有金属导电介质；所述的全彩LED灯和IC各有2颗；所述的四层基板由上至下顺序为第一层基板、第二层基板、第三层基板和第四层基板，每层基板侧面均封装有围墙，用于避免侧面漏光；所述的第一层基板、第四层基板结构相同，在基板中间都开有方形口，基板的两面侧边均焊有6个引脚；分别是第1引脚为第2颗IC的数据输出；第2引脚为GND；第3引脚为第1颗IC的数据输入；第4引脚为第1颗IC的时脉输入；第5引脚为VCC；第6引脚为第2颗IC的时脉输出；且在第一层基板正面设有正面标示記号，第四层基板背面设有背面标示記号；所述的第二层基板和第三层基板正面/背面均焊接有与第一层基板、第四层基板一样的6个引脚，还设有第7、第8、第9、第10引脚，第二层基板、第三层基板用于电路布线和固晶焊线，在第二层基板正面上粘贴有第1颗全彩LED灯和第1颗IC，第三层基板背面粘贴有第2颗全彩LED灯和第2颗IC；所述的第1颗全彩LED灯经过第1颗IC驱动后发出的红、绿、蓝三基色混合光通过第一层基板中间方形口集中向上放光；所述的第2颗全彩LED灯经过第2颗IC驱动后发出的红、绿、蓝三基色混合光通过第四层基板中间方形口集中向下放光；由第1颗全彩LED灯向上放光与第2颗全彩LED灯向下放光形成上下双面发光；所述的四层基板正面顺序堆叠后，相同的引脚通过所述的引脚中央小孔填入的金属导电介质，实现四层基板引脚之间的连接与电性导通，所述的引脚依显示需求貼片于LED其中一面，四层基板用可透光的绝缘胶封装构成双面发光灯芯一体LED。