[发明专利]晶圆键合装置以及晶圆对准方法有效
| 申请号： | 201910086229.4 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109904105B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 严孟;王家文 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆键合装置和晶圆对准方法，所述晶圆键合装置包括：检测模块，包括检测光源和图像获取单元，所述检测光源用于发出能够透过晶圆的检测光，所述图像获取单元设置于键合位置上方或下方，用于实时获取待键合的两片晶圆上的对准标记的位置；移动模块，与所述检测模块连接，用于将待键合的两片晶圆移动至所述键合位置，并根据所述检测模块获取的两片晶圆上的对准标记的位置，调整两片晶圆的相对位置，以使得两片晶圆的对准标记对齐。上述晶圆键合装置能够提高晶圆键合对准度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 装置 以及 对准 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括：检测模块，包括检测光源和图像获取单元，所述检测光源用于发出能够透过晶圆的检测光，所述图像获取单元设置于键合位置上方或下方，用于实时获取待键合的两片晶圆上的对准标记的位置；移动模块，与所述检测模块连接，用于将待键合的两片晶圆移动至所述键合位置，并根据所述检测模块获取的两片晶圆上的对准标记的位置，调整两片晶圆的相对位置，以使得两片晶圆的对准标记对齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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