[发明专利]连接结构体及连接结构体的制作方法在审
| 申请号： | 201910081189.4 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN110098167A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 田中荣 | 申请（专利权）人： | 三国电子有限会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/603;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 石伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于确保电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。本发明的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在所述第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 连接结构体 导电性粒子 配置 按压 组合物固化 导电性 对向配置 区域配置 短路 邻接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种连接结构体的制作方法，其包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在所述第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。
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