[发明专利]一种上料机构、邦定机和上料方法在审
| 申请号： | 201910074252.1 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111489994A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘小柱 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201506 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种上料机构、邦定机和上料方法，上料机构包括：丝杆；Z轴马达，滑动连接于所述丝杆上，并沿所述丝杆延伸方向滑动；载台，位于所述Z轴马达上，所述载台远离所述Z轴马达一侧的表面设置有第一吸附孔和第二吸附孔，所述载台的侧面设置有第一真空管接口和第二真空管接口，所述第一真空管接口与所述第一吸附孔相连通，所述第二真空管接口与所述第二吸附孔相连通；夹持机构，位于所述丝杆的一侧，用于将覆晶薄膜或者承载盘放置到所述载台上，所述承载盘用于承载芯片，所述承载盘远离所述芯片一侧的表面为平面。本发明实施例以使同一上料机构既可以实现覆晶薄膜的上料，又能够实现芯片的上料，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 邦定机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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