[发明专利]一种上料机构、邦定机和上料方法

权利要求书

1.一种上料机构，其特征在于，包括：

丝杆；

Z轴马达，滑动连接于所述丝杆上，并沿所述丝杆延伸方向滑动；

载台，位于所述Z轴马达上，所述载台远离所述Z轴马达一侧的表面设置有第一吸附孔和第二吸附孔，所述载台的侧面设置有第一真空管接口和第二真空管接口，所述第一真空管接口与所述第一吸附孔相连通，所述第二真空管接口与所述第二吸附孔相连通；

夹持机构，位于所述丝杆的一侧，用于将覆晶薄膜或者承载盘放置到所述载台上，所述承载盘用于承载芯片，所述承载盘远离所述芯片一侧的表面为平面。

2.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述第一吸附孔的形状为圆形；所述第二吸附孔的形状为条形。

3.根据权利要求2所述的上料机构，其特征在于，多个所述第一吸附孔阵列排布；两个所述第二吸附孔十字交叉。

4.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述夹持机构包括机械手和托盘夹持机构，所述机械手用于夹持所述覆晶薄膜，所述托盘夹持机构用于承载至少两个所述承载盘，至少两个所述承载盘沿Z轴方向排列，所述Z轴方向垂直于所述载台远离所述Z轴马达一侧的表面。

5.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，还包括托盘，所述托盘包括多个阵列排布的单元格，每一所述单元格承载一个所述芯片；所述承载盘承载所述托盘，所述托盘位于所述承载盘与所述芯片之间。

6.一种邦定机，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的上料机构。

7.一种上料方法，由权利要求1-5任一项所述的上料机构执行，其特征在于，所述上料方法包括：

夹持机构将覆晶薄膜放置到载台上；

与第一真空管接口相连通的第一吸附孔将所述覆晶薄膜吸附固定到所述载台上；

Z轴马达沿丝杆延伸方向滑动到设定位置，将所述覆晶薄膜对位，将所述覆晶薄膜与基板预压，将所述覆晶薄膜与所述基板本压；

所述夹持机构将承载盘放置到所述载台上；所述承载盘用于承载芯片，所述承载盘远离所述芯片一侧的表面为平面；

与第一真空管接口相连通的第一吸附孔，以及与第二真空管接口相连通的第二吸附孔共同将所述承载盘吸附固定到所述载台上；

Z轴马达沿丝杆延伸方向滑动到设定位置，将所述承载盘对位，将所述承载盘承载的所述芯片与所述基板预压，将所述承载盘承载的所述芯片与基板本压。

8.根据权利要求7所述的上料方法，其特征在于，所述第一吸附孔的形状为圆形；所述第二吸附孔的形状为条形。

9.根据权利要求7所述的上料方法，其特征在于，所述夹持机构包括机械手和托盘夹持机构，所述机械手用于夹持所述覆晶薄膜，所述托盘夹持机构用于承载至少两个所述承载盘，至少两个所述承载盘沿Z轴方向排列，所述Z轴方向垂直于所述载台远离所述Z轴马达一侧的表面；

所述夹持机构将覆晶薄膜放置到载台上包括：

所述夹持机构中的所述机械手将覆晶薄膜放置到载台上；

所述夹持机构将承载盘放置到所述载台上包括：

所述夹持机构中的所述托盘夹持机构将所述承载盘放置到所述载台上。

10.根据权利要求7所述的上料方法，其特征在于，所述上料机构还包括托盘，所述托盘包括多个阵列排布的单元格，每一所述单元格承载一个所述芯片；

所述夹持机构将承载盘放置到所述载台上之前，还包括：

将承载有所述芯片的所述托盘放置到所述承载盘上；所述托盘位于所述承载盘与所述芯片之间。