[发明专利]一种上料机构、邦定机和上料方法

说明书

本发明实施例提供一种上料机构、邦定机和上料方法，上料机构包括：丝杆；Z轴马达，滑动连接于所述丝杆上，并沿所述丝杆延伸方向滑动；载台，位于所述Z轴马达上，所述载台远离所述Z轴马达一侧的表面设置有第一吸附孔和第二吸附孔，所述载台的侧面设置有第一真空管接口和第二真空管接口，所述第一真空管接口与所述第一吸附孔相连通，所述第二真空管接口与所述第二吸附孔相连通；夹持机构，位于所述丝杆的一侧，用于将覆晶薄膜或者承载盘放置到所述载台上，所述承载盘用于承载芯片，所述承载盘远离所述芯片一侧的表面为平面。本发明实施例以使同一上料机构既可以实现覆晶薄膜的上料，又能够实现芯片的上料，降低了生产成本。

技术领域

本发明实施例涉及自动化制造技术，尤其涉及一种上料机构、邦定机和上料方法。

背景技术

邦定机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备，常见的邦定机有玻璃衬底芯片(COG，Chip On Glass)邦定机、覆晶薄膜(COF，Chip On Film)邦定机等。同一类型的常规邦定机只能对特定的物料进行绑定加工，以得到相对应的产品，却无法对多种物料进行绑定处理得到多种产品。当生产厂商需要加工得到多种绑定产品时，就需要购买多台不同类型的邦定机进行生产，这样不仅提高了生产成本，也无形中降低了生产厂家的市场竞争力。

现有的一种解决方式为：覆晶薄膜上料时，使用载台将覆晶薄膜运输到设定位置；而芯片上料时，将载台拆除掉，并安装推杆来推动放置芯片的托盘使其移动到设定位置。再次进行覆晶薄膜上料时，则需要将推杆拆除掉，并重新安装载台。可见，上述步骤也比较繁琐，费时费力。

发明内容

本发明实施例提供一种上料机构、邦定机和上料方法，以使同一上料机构既可以实现覆晶薄膜的上料，又能够实现芯片的上料，降低了生产成本。

第一方面，本发明实施例提供一种上料机构，包括：

丝杆；

Z轴马达，滑动连接于所述丝杆上，并沿所述丝杆延伸方向滑动；

载台，位于所述Z轴马达上，所述载台远离所述Z轴马达一侧的表面设置有第一吸附孔和第二吸附孔，所述载台的侧面设置有第一真空管接口和第二真空管接口，所述第一真空管接口与所述第一吸附孔相连通，所述第二真空管接口与所述第二吸附孔相连通；

夹持机构，位于所述丝杆的一侧，用于将覆晶薄膜或者承载盘放置到所述载台上，所述承载盘用于承载芯片，所述承载盘远离所述芯片一侧的表面为平面。

可选地，所述第一吸附孔的形状为圆形；所述第二吸附孔的形状为条形。

可选地，多个所述第一吸附孔阵列排布；两个所述第二吸附孔十字交叉。

可选地，所述夹持机构包括机械手和托盘夹持机构，所述机械手用于夹持所述覆晶薄膜，所述托盘夹持机构用于承载至少两个所述承载盘，至少两个所述承载盘沿Z轴方向排列，所述Z轴方向垂直于所述载台远离所述Z轴马达一侧的表面。

可选地，还包括托盘，所述托盘包括多个阵列排布的单元格，每一所述单元格承载一个所述芯片；所述承载盘承载所述托盘，所述托盘位于所述承载盘与所述芯片之间。

第二方面，本发明实施例提供一种邦定机，包括第一方面所述的上料机构。

第三方面，本发明实施例提供一种上料方法，由第一方面所述的上料机构执行，所述上料方法包括：

夹持机构将覆晶薄膜放置到载台上；

与第一真空管接口相连通的第一吸附孔将所述覆晶薄膜吸附固定到所述载台上；

Z轴马达沿丝杆延伸方向滑动到设定位置，将所述覆晶薄膜对位，将所述覆晶薄膜与基板预压，将所述覆晶薄膜与所述基板本压；