[发明专利]一种低插损高频高导热基板及其应用有效
| 申请号： | 201910052747.4 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109688697B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低插损高频高导热基板及其应用，所述导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：第一低轮廓铜箔层、薄膜电阻层、第一树脂层、第一导热粘结片或导热胶膜层、第三导热粘结片层、第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，较低的插损以及较高的集成度，提高了导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低插损 高频 导热 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低插损高频导热基板，其特征在于，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：第一低轮廓铜箔层，粗糙度Rz≤5μm；薄膜电阻层；第一树脂层，厚度为2‑20μm；第一导热粘结片或导热胶膜层，介电常数低于3.8，介电损耗小于0.0040，热导率为0.5‑1.5W/mK；第三导热粘结片层，介电常数低于3.8，介电损耗小于0.0040，热导率为1.0‑3.0W/mK；第二导热粘结片或导热胶膜层，介电常数低于3.8，介电损耗小于0.0040，热导率为0.5‑1.5W/mK；第二树脂层，厚度为2‑20μm；和，第二低轮廓铜箔层，粗糙度Rz≤5μm。
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