[发明专利]一种转移装置、Micro-LED晶粒及转移方法有效
| 申请号： | 201910036356.3 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109755162B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 林万;王俊伟;董殿正;陈鹏名;张强;王光兴;许文鹏;王海旭 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种转移装置、Micro‑LED晶粒及转移方法，涉及显示技术领域，用于对Micro‑LED晶粒进行巨量转移。该转移装置包括承载板、第一控制器以及设置在所述承载板第一表面上的多个转移头；所述转移头包括：螺线管，所述螺线管的两端通过导线与所述第一控制器电连接，所述螺线管用于在通电时产生磁场；所述第一控制器与每个所述转移头中的所述螺线管电连接，用于控制每个所述转移头中的所述螺线管通电或断电。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 装置 micro led 晶粒 方法 | ||
【主权项】：
1.一种转移装置，其特征在于，包括承载板、第一控制器以及设置在所述承载板第一表面上的多个转移头；所述转移头包括：螺线管，所述螺线管的两端通过导线与所述第一控制器电连接，所述螺线管用于在通电时产生磁场；所述第一控制器与每个所述转移头中的所述螺线管电连接，用于控制每个所述转移头中的所述螺线管通电或断电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
