[发明专利]一种转移装置、Micro-LED晶粒及转移方法有效
申请号: | 201910036356.3 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN109755162B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 林万;王俊伟;董殿正;陈鹏名;张强;王光兴;许文鹏;王海旭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/56 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 装置 micro led 晶粒 方法 | ||
本发明实施例提供一种转移装置、Micro‑LED晶粒及转移方法,涉及显示技术领域,用于对Micro‑LED晶粒进行巨量转移。该转移装置包括承载板、第一控制器以及设置在所述承载板第一表面上的多个转移头;所述转移头包括:螺线管,所述螺线管的两端通过导线与所述第一控制器电连接,所述螺线管用于在通电时产生磁场;所述第一控制器与每个所述转移头中的所述螺线管电连接,用于控制每个所述转移头中的所述螺线管通电或断电。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种转移装置、Micro-LED晶粒及转移方法。
背景技术
Micro-LED Display(微型发光二极管显示器)由于具有超高像素素、超高解析度、高亮度、低功耗、材料性能稳定、寿命长、无影像烙印等优势,其性能远高于现有的LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)和OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管),因此广泛用于在微投影、透明显示器、抬头显示器等领域。
Micro-LED显示器中每个亚像素都设置有一个Micro-LED晶粒,每个Micro-LED晶粒单独定址,单独发光,由于相邻两个Micro-LED晶粒之间的间距极其微小,且一个Micro-LED显示器中有几十万颗Micro-LED晶粒,因此目前,Micro-LED显示器制作的工艺难点在于将巨量Micro-LED晶粒从供体基板转移到电路基板上。
发明内容
本发明的实施例提供一种转移装置、Micro-LED晶粒及转移方法,用于对Micro-LED晶粒进行巨量转移。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种转移装置,包括承载板、第一控制器以及设置在所述承载板第一表面上的多个转移头;所述转移头包括:螺线管,所述螺线管的两端通过导线与所述第一控制器电连接,所述螺线管用于在通电时产生磁场;所述第一控制器与每个所述转移头中的所述螺线管电连接,用于控制每个所述转移头中的所述螺线管通电或断电。
在一些实施例中,所述转移头还包括:设置在所述螺线管内的磁芯。
在一些实施例中,所述转移头还包括:与所述承载板固定连接的放置槽,所述放置槽的槽口朝向所述承载板,所述螺线管和所述磁芯放置在所述放置槽内。
在一些实施例中,所述转移装置还包括:设置在所述承载板第一表面上的对位器,所述对位器用于与对位标记图案进行对位。
在一些实施例中,所述多个转移头呈矩阵排列;所述转移装置还包括多个第二控制器,每个所述第二控制器与至少一排所述转移头中的所述螺线管电连接;所述多个第二控制器均与所述第一控制器电连接;所述第一控制器用于控制所述多个第二控制器工作与否,以在所述第二控制器工作时,通过所述第二控制器控制与该所述第二控制器电连接的所述至少一排所述转移头中的所述螺线管通电或断电。
在一些实施例中,所述转移装置还包括设置在所述承载板第一表面上的距离传感器,所述距离传感器与所述第一控制器电连接。
第二方面,提供Micro-LED晶粒,包括第一衬底、层叠设置在所述第一衬底上的P型半导体层和N型半导体层以及设置在所述P型半导体层和所述N型半导体层上的封装层;其中,所述封装层包括磁性颗粒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造