[发明专利]一种高灵敏度、高频响、抗过载的碳化硅高温振动传感器有效
| 申请号： | 201910009344.1 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109764954B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 赵友;赵玉龙;葛晓慧 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高灵敏度、高频响、抗过载的碳化硅高温振动传感器：包括碳化硅芯片、碳化硅键合片、绝热层、封装外壳以及可伐引脚；所述碳化硅芯片包括支撑片体、悬臂梁以及质量块；所述支撑片体与碳化硅键合片形成键合体；所述质量块及悬臂梁设置在所述键合体的空腔内，悬臂梁上设置有芯片电路；所述可伐引脚沿设置在封装外壳、绝热层及碳化硅键合片上的通孔伸入所述键合物内，并与所述芯片电路相连。本发明提出高温振动传感器具有高灵敏度、高频响、抗过载特点，可实现在高温环境下振动信号的准确、及时的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灵敏度 高频 过载 碳化硅 高温 振动 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅高温振动传感器，其特征在于：包括碳化硅芯片(1100)、绝热层(1300)、封装外壳(1400)以及可伐引脚(1500)；所述碳化硅芯片(1100)包括支撑片体(1110)、悬臂梁(1120)以及质量块(1130)；所述支撑片体(1110)与设置在该支撑片体(1110)两侧的碳化硅键合片(1200)以键合方式形成内部具有空腔的键合体；所述质量块(1130)及悬臂梁(1120)设置在所述键合体的空腔内，并与所述空腔的内壁留有空隙；所述悬臂梁(1120)包括多个并行排列的梁体，并且各个梁体的一端与质量块(1130)的一侧表面相连，另一端与所述空腔的内壁相连，悬臂梁(1120)的若干个梁体上设置有用于感知应变的芯片电路；所述绝热层(1300)设置在所述键合体上，所述封装外壳(1400)设置在绝热层(1300)上；所述可伐引脚(1500)沿设置在封装外壳(1400)、绝热层(1300)及碳化硅键合片(1200)上的通孔伸入所述键合物内，并与所述芯片电路相连。
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