[发明专利]电子器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201880097629.9 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113169076A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 袁泽;康佳昊;魏鹏;管曦萌 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子器件及其制作方法。所述电子器件的制作方法包括如下步骤：提供刚性基板(10)(S101)；在所述刚性基板(10)上设置待剥离的电子器件(1)，所述电子器件(1)包括间隔排列的若干功能单元(20)和包覆若干所述功能单元(20)的弹性层(30)(S103)；以及进行离型处理，以使若干所述功能单元(20)与所述弹性层(30)一同从所述刚性基板(10)上分离(S105)。该电子器件的制作方法，可与现有的半导体、显示面板等制造技术兼容，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
