[发明专利]控制装置以及控制装置的保养方法在审
申请号: | 201880097239.1 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN112655086A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 蓝天 | 申请(专利权)人: | 东芝开利株式会社 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 控制装置(17)具备:半导体元件(21);基板(18),搭载有半导体元件(21);散热片(24),与半导体元件(21)的上表面接触;内螺纹部(37),形成在散热片(24)上;固定构件(50),设置在半导体元件(21)的下表面和基板(18)之间;螺钉插通孔(51),形成在固定构件(50)的与内螺纹部(37)相对应的位置上;卡合部(52),形成在固定构件(50)上,与半导体元件(21)的被卡合部(32)卡合;以及螺钉(33),插通在螺钉插通孔(51)中,与内螺纹部(37)螺合。 | ||
搜索关键词: | 控制 装置 以及 保养 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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