[发明专利]热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置有效
| 申请号： | 201880074803.8 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111372960B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 黑川津与志;佐藤淳也;吉田真树;寺木慎 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06;C08K3/36;C08K5/5425;C08L53/02;C08L71/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供耐热性、耐湿可靠性及耐吸湿回流性优异的热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)在末端具有不饱和双键的热固性树脂；(B)用至少在末端具有不饱和双键的包含烷基的特定的长链间隔型硅烷偶联剂进行过表面处理的二氧化硅填料；以及(C)赋予柔软性的树脂(其中，(A)成分除外)。(B)成分的不饱和双键优选为乙烯基。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 绝缘性 多层 线路板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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