[发明专利]电子器件的封装方法和接合技术在审
| 申请号： | 201880073622.3 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN111357099A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·詹路易吉·费纳雷利 | 申请（专利权）人： | 费纳模组有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 | 代理人： | 文蓉 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于具有包括不同热膨胀系数的层的优化叠层的功率器件的封装方法，该方法包括设计用于改善芯片和电极之间的热、电和机械接触的应力消除缓冲技术。我们在此公开了一种在电子器件的两层之间提供应力消除的缓冲结构，该缓冲结构包括：紧密地堆积在一起的多个离散柱，使得在多个导电柱之间基本上无气隙，并且其中每个柱的高度大于所述柱的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 方法 接合 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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