[发明专利]与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置在审
申请号: | 201880072629.3 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN111316417A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | A·加尔森 | 申请(专利权)人: | 阿斯莫IP控股公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 丁晓峰 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 揭露了一种储存装置,其与用于批处理支承于晶舟中的晶圆的至少一个批式炉偕同使用。该储存装置包含贮匣旋转料架,用于储存多个晶圆匣于可旋转平台层上。旋转料架壳体限定出容纳该平台层于其中的迷你环境腔室。该储存装置的气体再循环回路随后包含气体入口通道、气体入口过滤器、该迷你环境腔室、在该旋转料架壳体的底壁中的多个气体出口开孔、限定充气部腔室的充气部壳体、充气部腔室出口、使该充气部腔室出口连接至该气体入口导管的入口端的气体循环泵。 | ||
搜索关键词: | 批式炉 偕同 使用 用于 储存 晶圆匣 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造