[发明专利]与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置在审
申请号: | 201880072629.3 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN111316417A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | A·加尔森 | 申请(专利权)人: | 阿斯莫IP控股公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 丁晓峰 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 批式炉 偕同 使用 用于 储存 晶圆匣 装置 | ||
1.一种用于储存晶圆匣(C)的储存装置,该储存装置(10)包含:
贮匣旋转料架(12),其用于储存经构造及配置成可容纳多个晶圆(W)的多个晶圆匣(C);
其中,该贮匣旋转料架(12)包含:
旋转料架壳体(16),其具有构造为可转移匣或晶圆进出该贮匣旋转料架的至少一个开孔(18,20);
至少一个平台层(22),其用于容纳晶圆匣(C),该至少一个平台层连接至中央支撑物,该中央支撑物经安装成在该旋转料架壳体(16)内可绕着垂直轴线旋转;
驱动组件,其操作性地连接至该中央支撑物,用于使该中央支撑物与该至少一个平台层(22)一起旋转;
迷你环境腔室(24),其以该旋转料架壳体(16)为界且容纳该平台层(22)于其中;
气体再循环回路,其随后包含:
气体入口通道(26),其在垂直方向延伸且以该中央支撑物为界,该中央支撑物体现为可绕着该垂直轴线(L)旋转的中央气体入口导管(28),其中,该气体入口导管(28)有多个气体入口开孔(30),该多个气体入口开孔提供在该气体入口通道(26)与该迷你环境腔室(24)之间的流体连接且分布于该气体入口导管(28)的高度及周围上,藉此,在使用时,提供气体至该迷你环境腔室(24)中的径向向外定向流入;
该迷你环境腔室(24);
多个气体出口开孔(34),其设于该旋转料架壳体(16)的底壁(36),而限定充气部腔室(40)的充气部壳体(38)在该底壁(36)下方延伸,因此该多个气体出口开孔(34)提供在该迷你环境腔室(34)与该充气部腔室(40)之间的流体连接;
充气部腔室出口(42);
气体循环泵(44),其具有气体循环泵入口(46)及气体循环泵出口(50),该气体循环泵入口经由泵入口导管(48)连接至该充气部腔室出口(42),且该气体循环泵出口经由泵出口导管(52)连接至该可旋转的气体入口导管(28)的入口端(28a)。
2.如权利要求1所述的储存装置,其中,该充气部腔室(40)在该底壁(36)下方延伸有该底壁(36)的表面积的至少60%。
3.如前述权利要求中的任一项所述的储存装置(10),其中,该充气部壳体(38)具有甜甜圈形状且有形成充气部壳体凹部(38a)的中断部,其中,位于该充气部壳体凹部(38a)附近的气体出口开孔(34)大于离该充气部壳体凹部(38a)较远的气体出口开孔(34)。
4.如前述权利要求中的任一项所述的储存装置(10),其还包含:
底座(54);与
体现为标准滚珠轴承(56)的旋转料架轴承,其具有固定地连接至该入口导管(28)的该入口端(28a)的内座圈(58),且有固定地连接至该底座(54)的外座圈(60)。
5.如权利要求4所述的储存装置,其中,该旋转料架壳体(16)及该充气部壳体(38)连接至该底座(54)。
6.如前述权利要求中的任一项所述的储存装置,其包含:
第一气封(62),其呈基本环形且提供在该旋转的气体入口导管(28)的该入口端(28a)与该旋转料架壳体(16)的该底壁(36)之间的基本气密连接。
7.如前述权利要求中的任一项所述的储存装置,其包含:
第二气封(64),其呈基本环形且提供在该旋转的气体入口导管(28)的该入口端(28a)与该泵出口导管(52)的出口端(52a)之间的基本气密连接。
8.如权利要求7所述的储存装置,当从属于权利要求6时,其中,该第一及该第二气封(62,64)为该储存装置中仅有的两个气封,用于在该贮匣旋转料架(12)的旋转部件与该贮匣旋转料架(12)的非旋转部件之间建立气密连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造