[发明专利]光电子半导体组件和光电子半导体组件的制造方法在审
| 申请号： | 201880065637.5 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN111492495A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·埃里克·佐格;克里斯托夫·科勒;安德烈亚斯·多布纳 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01S5/022;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光电子半导体组件(1)在一个实施方案中包括用于产生辐射的半导体芯片(2)和无机壳体(3)。半导体芯片(2)气密地安置在壳体(3)中。壳体(3)具有优选为陶瓷的底板(31)、盖板(33)和至少一个优选为陶瓷的壳体环(32)以及多个电导通孔(51)。由壳体环(32)形成凹陷部(15)，半导体芯片(2)处于该凹陷部中。在组件底面(11)处的底板(31)具有多个电连接面(35)。多个导通孔(51)分别延伸穿过底板(31)、盖板(33)和壳体环(32)。底板(31)、一个壳体环(32)以及盖板(33)通过连续的环绕的无机密封框架(6)固定地互相连接。最后，壳体(3)包括用于发射辐射的辐射出射区域(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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