[发明专利]集成电路装置和电子设备在审
| 申请号： | 201880064882.4 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN111448650A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 冈村和浩;大久保刚;中込祐一;濑纳刚史 | 申请（专利权）人： | 辛纳普蒂克斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/60;H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路装置具备：具有柔性的树脂薄膜；多个布线，接合于树脂薄膜的表面并且在特定方向上并排配置；IC芯片，接合于树脂薄膜的表面，所述IC芯片的位置相对于该布线在与该特定方向垂直的方向上偏离，所述IC芯片连接到该布线；以及保护图案，形成在树脂薄膜的表面，相对于配置IC芯片和/或布线的配置区域位于该特定方向上并且由与该布线相同的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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