“中込祐一”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]集成电路装置和电子设备-CN201880064882.4在审
发明人：冈村和浩;大久保刚;中込祐一;濑纳刚史 -专利权人：辛纳普蒂克斯公司
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：集成电路装置具备：具有柔性的树脂薄膜；多个布线，接合于树脂薄膜的表面并且在特定方向上并排配置；IC芯片，接合于树脂薄膜的表面，所述IC芯片的位置相对于该布线在与该特定方向垂直的方向上偏离，所述IC芯片连接到该布线；以及保护图案，形成在树脂薄膜的表面，相对于配置IC芯片和/或布线的配置区域位于该特定方向上并且由与该布线相同的材料形成。
集成电路装置电子设备

[发明专利]半导体晶片、半导体IC芯片及其制造方法-CN201410344850.3有效
发明人：中村寿雄;中込祐一;熊谷裕弘 -专利权人：辛纳普蒂克斯日本合同会社
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶片、半导体IC芯片及其制造方法。一种半导体晶片，包括：每个结合有集成电路的电路集成区域(1)，和布置成分别围绕电路集成区域(1)的保护环(11)。划线区域(2)布置在每相邻的两个保护环(11)之间。元件(13)和电连接到元件(13)的衬垫(12)布置在划线区域(2)中。沟槽(15)沿对应的保护环(11)布置在衬垫(12)和对应的保护环(11)之间的半导体晶片的前表面上。沟槽(15)和衬衬垫(12)之间的距离沿着对应的保护环(11)而变化。
半导体晶片 ic 芯片及其制造方法

[发明专利]半导体器件、显示装置模块及其制造方法-CN201410250149.5有效
发明人：中村寿雄;中込祐一;铃木进也 -专利权人：辛纳普蒂克斯日本合同会社
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供半导体器件、显示装置模块及其制造方法。半导体器件包括：具有主面的半导体芯片(10)，该主面具有相互平行的一对长边(10a，10b)和与该一对长边正交的一对短边(10c，10d)；第一凸块(11)，被布置在半导体芯片中的沿着一对长边中的一个(10a)定位的第一凸块安置区域(13)中；第二凸块(12)，被布置在半导体芯片(10)中的沿着一对长边中的另一个(10b)定位的第二凸块安置区域(14)中；第一电力线(22)，被布置在第一凸块安置区域(13)和第二凸块安置区域(14)之间的区域中，且在平行于一对长边(10a，10b)的方向上延伸；以及第三凸块(24)，其被集成在半导体芯片(10)上。第三凸块(24)中的每一个提供第一电力线(22)的短路。
半导体器件显示装置模块及其制造方法