[发明专利]电子部件模块以及电子部件模块的制造方法有效
| 申请号： | 201880054126.3 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110998830B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 岩本敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 抑制将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、例如布线层(5)那样的布线部和屏蔽部(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的侧面(23)的至少一部分以及第2主面。布线部与电子部件(2)电连接。屏蔽部(6)包含第1导体层(61)以及第2导体层(62)。第1导体层(61)与电子部件(2)分离地设置在电子部件(2)与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。第2导体层(62)与布线部分离地设置在布线部与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。在屏蔽部(6)中，第1导体层(61)和第2导体层(62)成为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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