[发明专利]半导体模块、显示装置以及半导体模块的制造方法有效
| 申请号： | 201880051858.7 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110998879B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 大沼宏彰;小野高志;东坂浩由;小野刚史;栗栖崇;幡俊雄 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;B23K26/57;G09F9/30;H01L33/08;H01L33/22 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家欢 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块(1)，具备形成有驱动电路(11a)的基底基板(11)以及与驱动电路(11a)电连接的多个发光元件(15)，相互邻接的发光元件(15)间的距离，在俯视中，为20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 显示装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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