[发明专利]基板收纳容器以及其制造方法有效
| 申请号： | 201880050977.0 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110998823B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 户田顺也;三村博;渡边直人 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可抑制嵌件成形的功能部件的变形的基板收纳容器以及其制造方法。装置定位部件(4)包括：安装部(41)，其具有以与容器主体(10)的底板(18)的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及壁厚随着从厚壁部朝向外缘而变薄的薄壁部(410)；以及主体部(42)，其与安装部(41)连结；其中，以安装部(41)的一面(420)与容器主体(10)的内表面(19)成为同一平面的方式配置于容器主体(10)的嵌入位置。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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