[发明专利]基板收纳容器以及其制造方法有效
申请号: | 201880050977.0 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN110998823B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 户田顺也;三村博;渡边直人 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 及其 制造 方法 | ||
本发明提供一种可抑制嵌件成形的功能部件的变形的基板收纳容器以及其制造方法。装置定位部件(4)包括:安装部(41),其具有以与容器主体(10)的底板(18)的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及壁厚随着从厚壁部朝向外缘而变薄的薄壁部(410);以及主体部(42),其与安装部(41)连结;其中,以安装部(41)的一面(420)与容器主体(10)的内表面(19)成为同一平面的方式配置于容器主体(10)的嵌入位置。
技术领域
本发明涉及一种嵌件成形有功能部件的基板收纳容器以及其制造方法。
背景技术
在具备收纳基板的容器主体,和封闭容器主体的开口的盖体的基板收纳容器中,有设置使用与容器主体等不同的材料提高滑动性、耐磨损性等功能的功能部件,例如,设置用于定位到搬送基板收纳容器的搬送装置或者加工基板的加工装置的定位构件的装置定位部件。该功能部件通过嵌件成形而与容器主体等一体成形(参照专利文献1以及专利文献2)。
在嵌件成形中,由于成形时的加热或者成形后的散热等,导致装置定位部件4R的安装部41R发生收缩,产生气孔或者凹凸,因而有时尺寸或者位置的精度降低,或者嵌件成形后的功能部件发生变形(参照图10)。
因此,在专利文献1中记载有在功能部件上形成供成形树脂流入的槽部,以缓和收缩时的应力。另外,在专利文献2中记载有在功能部件上形成纵向或者横向的密接强化肋部,以提高与容器主体的密接度。
专利文献1:国际公开第2006/120866号公报
专利文献2:日本特许公开JP2002-299428号公报
发明内容
然而,在专利文献2中,关于密接强化肋部,没有记载其具体的形状和尺寸,需要根据功能部件的种类(形状、尺寸)实际试制,从而设计密接强化肋部。
因此,本发明是鉴于以上课题而完成的,其目的在于提供一种可抑制嵌件成形的功能部件的变形的基板收纳容器以及其制造方法。
(1)本发明所涉及的一个实施方式提供一种基板收纳容器,其具备:容器主体,其收纳基板;以及盖体,其封闭所述容器主体的开口;以及功能部件,其相对于所述容器主体或者所述盖体通过嵌件成形而一体化;其中,所述功能部件包括:安装部,其具有以与所述容器主体或者所述盖体的壁部件的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及薄壁部,其壁厚随着从所述厚壁部朝向外缘而变薄;以及主体部,其与所述安装部连结;并且,以所述厚壁部的一面与所述壁部件的内表面成为同一平面的方式配置于所述容器主体或者所述盖体上。
(2)在上述(1)的实施方式中,也可以是,所述薄壁部为具有倾斜面的锐角形状,所述倾斜面以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式倾斜。
(3)在上述(1)的实施方式中,也可以是,所述薄壁部为薄壁形状,所述薄壁形状具有以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式,相对于与壁厚方向正交的方向倾斜20°以上的倾斜面,和壁厚方向上的顶面。
(4)在上述(1)的实施方式中,也可以是,所述薄壁部为以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式,朝向与壁厚方向正交的方向突出的凸部。
(5)在上述(1)至(4)的任一实施方式中,也可以是,所述薄壁部经由所述厚壁部的外缘的壁厚方向的台阶面,设置在所述厚壁部的外缘。
(6)在上述(5)的实施方式中,也可以是,所述薄壁部在与壁厚方向正交的方向上从所述台阶面到顶端的突出量为2.00mm以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造