[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子机器、放热构件的制造方法在审
| 申请号： | 201880050456.5 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN111051466A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 氏家研人;藤原武;国信隆史;滝沢和宏 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明获得一种可形成同时具有高的耐热性与高的导热率的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物为含有如下成分的放热构件用组合物：与第1硅烷偶合剂(11)的一端键结的第1无机填料(1)、与第2硅烷偶合剂(12)的一端键结的第2无机填料(2)以及二官能以上的羧酸酐(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 放热 构件 组合 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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