[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子机器、放热构件的制造方法

权利要求书

1.一种放热构件用组合物，含有：与第1硅烷偶合剂的一端键结的第1无机填料、与第2硅烷偶合剂的一端键结的第2无机填料以及二官能以上的羧酸酐。

2.根据权利要求1所述的放热构件用组合物，其中与第1硅烷偶合剂的一端键结的第1无机填料中，所述第1硅烷偶合剂的另一端与二官能以上的羧酸酐键结。

3.根据权利要求1或2所述的放热构件用组合物，其中所述二官能以上的羧酸酐为作为选自由邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、马来酸酐、乙酸酐、丙酸酐及苯甲酸酐所组成的群组中至少一种的羧酸酐。

4.根据权利要求1或2所述的放热构件用组合物，其中所述二官能以上的羧酸酐为选自式(1)、式(2)及式(3)所表示的化合物的群组中的至少一种化合物；

[所述式(1)、式(2)及式(3)中，

R¹为独立地选自单键、碳数1～20的烷基、碳数4～8的环烷基、芳基及碳数7～20的芳基烷基中的基。]

5.根据权利要求1或2所述的放热构件用组合物，其中所述二官能以上的羧酸酐为选自式(4)及式(5)所表示的化合物的群组中的至少一种化合物；

[所述式(4)及式(5)中，

R²为独立地选自单键、碳数1～20的烷基、碳数4～8的环烷基、芳基及碳数7～20的芳基烷基中的基；式(4)及式(5)各式中，R³独立地为碳或氮。]

6.根据权利要求1或2所述的放热构件用组合物，其中所述二官能以上的羧酸酐为选自式(6)所表示的化合物的群组中的至少一种化合物；

[所述式(6)中，

R⁴及R⁵为独立地选自碳数4～8的环烷基、芳基及碳数7～20的芳基烷基中的基；式(6)中，n独立地为1～4。]

7.根据权利要求1至6中任一项所述的放热构件用组合物，其中所述第1无机填料与所述第2无机填料为氮化物、金属氧化物、硅酸盐化合物、或碳材料。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的放热构件用组合物，其中所述第1无机填料与所述第2无机填料为选自氮化硼、氮化铝、碳化硼、硼碳氮、石墨、碳纤维、碳纳米管、氧化铝及堇青石中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的放热构件用组合物，进而包含具有与所述第1无机填料及所述第2无机填料不同的热膨胀率的第3无机填料。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的放热构件用组合物，进而包含所述第1无机填料及所述第2无机填料所未键结的聚合性化合物或高分子化合物。

11.一种放热构件，是如权利要求1至10中任一项所述的放热构件用组合物硬化而成。

12.一种电子机器，包括：

如权利要求11所述的放热构件、以及

具有发热部的电子装置，并且

所述放热构件是以与所述发热部接触的方式配置于所述电子装置。

13.一种放热构件用组合物的制造方法，包括：

使第1无机填料与第1硅烷偶合剂的一端键结的步骤、以及

使第2无机填料与第2硅烷偶合剂的一端键结的步骤，且进而包括：

使所述第1硅烷偶合剂的另一端与所述第2硅烷偶合剂的另一端分别与二官能以上的羧酸酐键结的步骤。