[发明专利]电子部件在审
| 申请号： | 201880047748.3 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN110914977A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 德矢浩章;佐野雄一;多田敏博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供维持热传导性、并且不易产生可靠性的降低的电子部件。在基板安装有半导体晶片。密封树脂层密封半导体晶片。密封树脂层包括粘合剂、和由分散于粘合剂内的多个粒子构成的两种填料。作为两种填料，使用平均粒径和密度中至少一个物理量不同的填料。密封树脂层内的填料的体积密度为，从基板起朝向上方降低，密封树脂层的在高度方向上的局部包括两种填料混合存在的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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