[发明专利]在端子的脚部下方的金属化层中具有凹陷的功率半导体模块在审
| 申请号： | 201880046301.4 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110945651A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | M.马莱基;F.菲舍尔;D.特吕泽尔;R-A.吉耶曼;D.施奈德 | 申请（专利权）人： | ABB电网瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;刘春元 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种功率半导体模块（10）包括：绝缘衬底（14），所述绝缘衬底（14）具有顶部金属化层（22）；半导体芯片（40），所述半导体芯片（40）接合到顶部金属化层（22）；以及端子（12），所述端子（12）利用脚部（28）焊接到顶部金属化层（22）并且电互连到半导体芯片（40）。顶部金属化层（22）和衬底（14）的与顶部金属化层（22）相对设置的底部金属化层（44）中的至少一个包括多个凹陷（34），所述多个凹陷（34）在焊接脚部（28）下方和/或在焊接脚部（28）周围分布在连接区域（32）中。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 部下 金属化 具有 凹陷 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ABB电网瑞士股份公司，未经ABB电网瑞士股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880046301.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
