[发明专利]具有DC端子的同轴布置的半桥模块

摘要

一种半桥模块（10）包括：基板（12），所述基板（12）具有被划分为第一DC传导区域（16）、第二DC传导区域（20）和AC传导区域（18）的底部金属化层（14）；至少一个第一功率半导体开关芯片（22），所述至少一个第一功率半导体开关芯片（22）接合到所述第一DC传导区域（16），并且与所述AC传导区域（18）电互连；至少一个第二功率半导体开关芯片（22），所述至少一个第二功率半导体开关芯片（22）接合到所述AC传导区域（18），并且与所述第二DC传导区域（20）电互连；同轴端子布置（35），所述同轴端子布置（35）包括至少一个内部DC端子（38）、至少一个第一外部DC端子（36）和至少一个第二外部DC端子（40）；其中所述至少一个内部DC端子（38）、所述至少第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）从所述模块（10）突出，并且被布置成排，使得所述至少一个内部DC端子（38）同轴地布置在所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）之间；其中所述至少一个内部DC端子（38）电连接到所述第二DC传导区域（20）；其中所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）电连接到所述第一DC传导区域（16）；并且其中所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）利用导电桥接元件（52、70）电互连，所述导电桥接元件（52、70）适于在所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）之间分配负载电流的至少一半。

主权项

1.一种半桥模块（10），包括：/n基板（12），所述基板（12）具有被划分为第一DC传导区域（16）、第二DC传导区域（20）和AC传导区域（18）的底部金属化层（14）；/n至少一个第一功率半导体开关芯片（22），所述至少一个第一功率半导体开关芯片（22）接合到所述第一DC传导区域（16），并且与所述AC传导区域（18）电互连；/n至少一个第二功率半导体开关芯片（22），所述至少一个第二功率半导体开关芯片（22）接合到所述AC传导区域（18），并且与所述第二DC传导区域（20）电互连；/n同轴端子布置（35），所述同轴端子布置（35）包括至少一个内部DC端子（38）、至少一个第一外部DC端子（36）和至少一个第二外部DC端子（40）；/n其中所述至少一个内部DC端子（38）、所述至少第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）从所述模块（10）突出，并且被布置成排，使得所述至少一个内部DC端子（38）同轴地布置在所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）之间；/n其中所述至少一个内部DC端子（38）电连接到所述第二DC传导区域（20）；/n其中所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）电连接到所述第一DC传导区域（16）；/n其中所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）通过导电桥接元件（52、70）电互连，所述导电桥接元件（52、70）适于在所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）之间分配负载电流的至少一半；/n其中具有升高的金属化层（56、70）的绝缘基板（54、68）附接到所述底部金属化层（14）；/n其中所述桥接元件由所述第一DC传导区域（16）的所述升高的金属化层（56）下方的桥接部分（52）或所述升高的金属化层（70）提供。/n