[发明专利]具有DC端子的同轴布置的半桥模块有效

专利信息
申请号: 201880044227.2 申请日: 2018-04-30
公开(公告)号: CN110785842B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: F.莫恩;F.特劳布;J.舒德雷尔 申请(专利权)人: 日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/498;H01L23/538
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 张涛;吴丽丽
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 dc 端子 同轴 布置 模块
【说明书】:

一种半桥模块(10)包括:基板(12),所述基板(12)具有被划分为第一DC传导区域(16)、第二DC传导区域(20)和AC传导区域(18)的底部金属化层(14);至少一个第一功率半导体开关芯片(22),所述至少一个第一功率半导体开关芯片(22)接合到所述第一DC传导区域(16),并且与所述AC传导区域(18)电互连;至少一个第二功率半导体开关芯片(22),所述至少一个第二功率半导体开关芯片(22)接合到所述AC传导区域(18),并且与所述第二DC传导区域(20)电互连;同轴端子布置(35),所述同轴端子布置(35)包括至少一个内部DC端子(38)、至少一个第一外部DC端子(36)和至少一个第二外部DC端子(40);其中所述至少一个内部DC端子(38)、所述至少第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)从所述模块(10)突出,并且被布置成排,使得所述至少一个内部DC端子(38)同轴地布置在所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)之间;其中所述至少一个内部DC端子(38)电连接到所述第二DC传导区域(20);其中所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)电连接到所述第一DC传导区域(16);并且其中所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)利用导电桥接元件(52、70)电互连,所述导电桥接元件(52、70)适于在所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)之间分配负载电流的至少一半。

技术领域

发明涉及一种半桥模块。

背景技术

含有诸如IGBT或MOSFET之类的固态半导体开关的功率半导体模块被用在各种功率电子学应用中以开关或整流电流。重要的和快速增长的应用是用于电动或混合电动交通工具的转换器系统。用于这类应用的典型模块可具有高达1200V的电压额定值和几百安培的电流额定值。

有可能的是,在一个功率半导体模块中布置若干个半导体开关,以形成半桥,并且以这样的方式,形成半桥模块。这种半桥模块通常配备有用于DC+、DC-和AC-的端子。这些端子可从半桥模块的壳体突出,并且可用来将模块与诸如母线、DC电容器等的其它电气装置互连。

期望的是,模块中的换向回路和到模块的互连具有低杂散电感,这例如引起短路电流上升时间,并且引起实现更高开关频率的可能性。

US 6212087 B1示出了一种具有低杂散电感的半桥模块。

US 2009/0085219 A1示出了一种具有到功率半导体模块并在功率半导体模块内的低电感连接的功率半导体装置,所述低电感连接基于平行导体板。

US 2005/0024805 A1涉及一种用于功率半导体模块的低电感电路装置,其中描述了使用端子带状线和带接合的低电感功率模块组件。

DE 102014102018 B3涉及一种通过线接合的特殊布置的具有低杂散电感的功率模块。

涉及一种功率半导体模块的US 5705848描述了一种使用浮板互连基板的低电感和空间有效(space-efficient)的方式。

DE 102015216083 A1示出了一种具有半桥的功率模块,其中金属化部(metallization)被划分成AC区域、两个DC-区域和一个DC+区域。附接到DC-区域和DC+区域的功率端子被夹在两个区域中间。DC-功率端子与金属条电连接。

JP 2005216876 A示出了在基板上的具有两个分离的DC传导区域的半桥布置。传导区域是铜图案,并且可利用布线材料将彼此电互连。

发明内容

本发明的目的是要减小与半桥模块的互连中的杂散电感。本发明的另外的目的是要提供一种具有低电感端子布置的半桥模块。

这些目的通过独立权利要求的主题来实现。根据从属权利要求和以下描述,另外的示范实施例是明显的。

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