[发明专利]具有透明电流扩展层的半导体芯片有效
| 申请号： | 201880044111.9 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110998873B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 坦森·瓦尔盖斯 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/38;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出一种半导体芯片(10)，所述半导体芯片具有辐射可穿透的载体(1)、半导体本体(2)以及透明电流扩展层(3)，其中半导体本体具有n侧半导体层(21)、p侧半导体层(22)以及处于其之间的光学有源区(23)。半导体本体借助于辐射可穿透的连接层(5)与载体固定。电流扩展层基于硒化锌并且邻接于n侧半导体层。此外，提出一种用于制造这种半导体芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 透明 电流 扩展 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗OLED股份有限公司，未经欧司朗OLED股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880044111.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于校准医疗装置的方法及计算机系统
- 下一篇：自扶正系统、方法及相关组件
