[发明专利]基板处理装置以及基板处理装置的构件检查方法在审
| 申请号： | 201880043431.2 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110870045A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 桥诘彰夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的基板处理装置用以通过处理液进行基板处理，并具备：检查单元，检查用以构成前述基板处理装置的构件的劣化；前述检查单元具备：拍摄单元，取得前述构件的图像数据；颜色信息取得单元，从通过前述拍摄单元所取得的图像数据取得检查对象的构件的颜色信息；以及劣化判定单元，是依据所取得的前述颜色信息判定前述检查对象的构件的劣化的程度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 构件 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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