[发明专利]电子部件装置在审

专利信息
申请号: 201880042015.0 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN110785839A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 野宫正人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H03H9/25
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子部件装置(1)具备第一安装基板(11)以及第二安装基板(12)、和第一电子部件(21)、第二电子部件(22)以及第三电子部件(23)。第一电子部件(21)具有第一主面以及第二主面,配置在第一安装基板(11)。第一主面配置在比第二主面靠第一安装基板(11)侧。第二电子部件(22)具有第三主面以及第四主面,配置在第二安装基板(12)。第三主面配置在比第四主面靠第二安装基板(12)侧。第三电子部件(23)具有第五主面以及第六主面,配置在第二安装基板(12)。第五主面配置在比第六主面靠第二安装基板(12)侧。第二主面与第四主面以及第六主面直接接触,或者经由粘接层(40)间接地接触。
搜索关键词: 主面 安装基板 电子部件 配置 电子部件装置 粘接层
【主权项】:
1.一种电子部件装置,具备:/n第一安装基板;/n第二安装基板,配置为与所述第一安装基板对置,且与所述第一安装基板电连接;以及/n三个以上的电子部件,配置在所述第一安装基板与所述第二安装基板之间,/n所述三个以上的电子部件包含:/n第一电子部件,具有相互背对的第一主面以及第二主面,配置在所述第一安装基板;/n第二电子部件,具有相互背对的第三主面以及第四主面,配置在所述第二安装基板;以及/n第三电子部件,具有相互背对的第五主面以及第六主面,配置在所述第二安装基板,/n所述第一主面配置在比所述第二主面靠所述第一安装基板侧,/n所述第三主面配置在比所述第四主面靠所述第二安装基板侧,/n所述第五主面配置在比所述第六主面靠所述第二安装基板侧,/n所述第二主面与所述第四主面以及所述第六主面直接接触,或者经由粘接层间接地接触。/n
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