[发明专利]用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板在审
| 申请号： | 201880040035.4 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110754141A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 段成伯 | 申请（专利权）人： | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/42;H05K3/46;H05K3/40;B32B15/08 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马芬;王琳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板。在该方法中通过堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜构成的基片来防止高频信号的损失，同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。所提出的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：制备基片，该基片是聚四氟乙烯膜，在该聚四氟乙烯膜一个表面上形成有薄膜图案；制备粘合片；堆叠多个基片和粘合片；以及加热、加压并粘合其中堆叠有多个基片和粘合片堆叠体。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性印刷电路板 聚四氟乙烯膜 粘合片 堆叠 高频信号 制备 制造 耐热性 低介电常数 薄膜图案 介电损耗 堆叠体 最小化 粘合 加热 加压 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，所述方法包括：/n制备基片，所述基片为聚四氟乙烯膜，在所述聚四氟乙烯膜上形成有薄膜图案；/n堆叠多个基片；以及/n加热、加压并粘合其中堆叠了所述多个基片的堆叠体。/n
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