[发明专利]晶片接合的背照式成像器

摘要

一种成像器件包括第一基板，所述第一基板包括像素阵列和第一多层布线层。所述第一多层布线层包括接收基于由至少一个光电转换单元产生的电荷的电信号的第一布线和多个第二布线。所述成像器件包括第二基板，所述第二基板包括第二多层布线层和处理所述电信号的逻辑电路。所述第二多层布线层包括接合到所述第一布线的第三布线和多个第四布线。所述多个第四布线中的至少一个接合到所述多个第二布线中的至少一个。所述第二多层布线层包括连接到所述多个第四布线并且接收电源信号的至少一个第五布线。

主权项

1.一种成像器件，包括：/n第一基板，其包括像素阵列和第一多层布线层，所述第一多层布线层包括：/n第一布线，其接收基于由至少一个光电转换单元产生的电荷的电信号，和/n多个第二布线；以及/n第二基板，其包括第二多层布线层和处理所述电信号的逻辑电路，所述第二多层布线层包括：/n第三布线，其接合到所述第一布线，和/n多个第四布线，所述多个第四布线中的至少一个接合到所述多个第二布线中的至少一个，/n其中所述第二多层布线层包括连接到所述多个第四布线并且接收电源信号的至少一个第五布线，并且/n其中所述第一布线和所述第三布线比所述多个第二布线、所述多个第四布线和所述至少一个第五布线更靠近所述第一基板和所述第二基板的边缘。/n