[发明专利]晶片接合的背照式成像器

权利要求书

1.一种成像器件，包括：

第一基板，其包括像素阵列和第一多层布线层，所述第一多层布线层包括：

第一布线，其接收基于由至少一个光电转换单元产生的电荷的电信号，和

多个第二布线；以及

第二基板，其包括第二多层布线层和处理所述电信号的逻辑电路，所述第二多层布线层包括：

第三布线，其接合到所述第一布线，和

多个第四布线，所述多个第四布线中的至少一个接合到所述多个第二布线中的至少一个，

其中所述第二多层布线层包括连接到所述多个第四布线并且接收电源信号的至少一个第五布线，并且

其中所述第一布线和所述第三布线比所述多个第二布线、所述多个第四布线和所述至少一个第五布线更靠近所述第一基板和所述第二基板的边缘。

2.根据权利要求1所述的成像器件，其中所述第二多层布线层进一步地包括：

多个第六布线，所述第六布线中的一个连接在所述至少一个第五布线与所述多个第二布线或所述多个第四布线中的一个之间。

3.根据权利要求2所述的成像器件，其中所述多个第六布线中的每一个的高度和宽度是不同的。

4.根据权利要求3所述的成像器件，其中所述宽度比所述高度大。

5.根据权利要求4所述的成像器件，其中所述多个第六布线中的每一个的宽度比所述多个第四布线中的每一个的宽度小。

6.根据权利要求2所述的成像器件，其中所述至少一个第五布线比所述多个第四布线和所述多个第六布线宽。

7.根据权利要求1所述的成像器件，其中所述第一布线连接到所述第一基板中的第一导电通孔，并且其中所述第三布线连接到所述第二基板中的第二导电通孔。

8.根据权利要求2所述的成像器件，其中所述第一多层布线层进一步地包括：

多个第七布线，所述多个第七布线的各个第一端连接到所述多个第二布线的各个第一端。

9.根据权利要求8所述的成像器件，其中所述第一多层布线层进一步地包括：

多个第八布线，其连接到所述多个第七布线的各个第二端。

10.根据权利要求1所述的成像器件，进一步地包括：

第三基板，其接合到所述第二基板，其中所述第三基板包括存储器。

11.一种成像器件，包括：

第一基板，其包括第一多层布线层，所述第一多层布线层包括：

第一布线，其用于将所述第一基板接合到第二基板并且接收基于由至少一个光电转换单元产生的电荷的电信号；

多个第二布线，其用于将所述第一基板接合到所述第二基板；

至少一个第三布线，其接收电源信号；和

多个第四布线，其将所述至少一个第三布线连接到所述多个第二布线，

其中所述至少一个第三布线比所述多个第二布线和所述多个第四布线宽，并且

其中，所述多个第二布线、所述至少一个第三布线和所述多个第四布线位于比所述第一布线更靠近像素区域的至少一部分的位置。

12.根据权利要求11所述的成像器件，进一步地包括：

所述第二基板，其包括第二多层布线层和处理所述电信号的逻辑电路，其中所述第二多层布线层包括：

第五布线，其接合到所述第一布线；和

多个第六布线，其接合到所述多个第二布线，其中所述多个第二布线、所述至少一个第三布线和所述多个第四布线与所述像素区域的一部分重叠。

13.根据权利要求12所述的成像器件，其中所述第二多层布线层进一步地包括：

多个第七布线，其在所述第二多层布线层中位于与所述多个第六布线不同的水平上；和

多个第八布线，其连接在所述多个第七布线和所述多个第六布线之间。