[发明专利]致动器、阀、以及半导体制造装置有效

专利信息
申请号: 201880037585.0 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN110730870B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 三浦尊;筱原努;中田知宏;稻田敏之;渡边一诚;近藤研太;佐藤秀信;汤原知子 申请(专利权)人: 株式会社富士金
主分类号: F15B15/14 分类号: F15B15/14;F16K31/122;H01L21/205
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够使活塞的移动速度成为恒速的致动器、阀、以及半导体制造装置。具备:致动器(20)以及阀杆(26),该制动器(20)具备:壳体,在内周部形成有第一、第二外周部收容槽(22g、23g);第一、第二活塞(31、34),在外周部形成有第一、第二内周部收容槽(31c、34c),设置在壳体内并且与壳体一起形成第一、第二压力室(S1、S2),通过驱动流体进行驱动;以及环状的第一、第二密封部件(33、36),具有嵌入至第一、第二外周部收容槽(22g、23g)的第一、第二内周部(33A、36A)及嵌入至第一、第二内周部收容槽(31c、34c)的第一、第二外周部(33B、36B),并使第一、第二压力室(S1、S2)密闭;该阀杆(26)设置为通过第一、第二活塞(31、34)的驱动,能够相对于主体(10)接近及远离而使流体通路(11b、11c)开闭。
搜索关键词: 致动器 以及 半导体 制造 装置
【主权项】:
1.一种致动器,其具备:/n壳体,在内周部形成有第一环状槽;/n活塞,在外周部形成有第二环状槽,设置于所述壳体内并与所述壳体一起形成压力室,通过来自外部的驱动流体进行驱动;以及/n环状的密封部件,具有嵌入至所述第一环状槽的第一嵌合部及嵌入至所述第二环状槽的第二嵌合部,并使所述压力室密闭。/n
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