[发明专利]有机绝缘体、粘贴金属的层叠板及布线基板有效
| 申请号： | 201880036557.7 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110741445B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 长泽忠;芦浦智士;主税智惠 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01B3/30 | 分类号： | H01B3/30;B32B27/18;B32B27/30;B32B27/32;C08K5/03;C08L45/00;H01B3/44;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 有机绝缘体以有机树脂相为主成分，该有机树脂相中包含耐候稳定剂，有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域，表面区域的耐候稳定剂的含有比例比内部区域的耐候稳定剂的含有比例高。粘贴金属的层叠板具备上述的有机绝缘体、和层叠在该有机绝缘体的至少一个面的金属箔。布线基板具备通过上述的有机绝缘体而构成的多个绝缘层、和配置在该绝缘层间的金属箔。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 绝缘体 粘贴 金属 层叠 布线 | ||
【主权项】：
1.一种有机绝缘体，/n以有机树脂相为主成分，/n该有机树脂相中包含耐候稳定剂，/n所述有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域，/n所述表面区域的所述耐候稳定剂的含有比例比所述内部区域的所述耐候稳定剂的含有比例高。/n
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