[发明专利]有机绝缘体、粘贴金属的层叠板及布线基板

说明书

有机绝缘体以有机树脂相为主成分，该有机树脂相中包含耐候稳定剂，有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域，表面区域的耐候稳定剂的含有比例比内部区域的耐候稳定剂的含有比例高。粘贴金属的层叠板具备上述的有机绝缘体、和层叠在该有机绝缘体的至少一个面的金属箔。布线基板具备通过上述的有机绝缘体而构成的多个绝缘层、和配置在该绝缘层间的金属箔。

技术领域

本公开涉及有机绝缘体、粘贴金属的层叠板及布线基板。

背景技术

近年来，LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等正在发展中，伴随于此，各种电子部件的小型化、轻型化、轻薄化等也正迅速地发展中。以往，在上述那样的电子部件的领域中使用的布线基板等，例如将专利文献1所述的环状烯烃共聚物用作为绝缘材料。上述那样的绝缘材料，例如被使用于其表面接合了铜箔的粘贴铜的基板及高频用的布线基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-100843号公报

发明内容

本公开的有机绝缘体，以有机树脂相为主成分，该有机树脂相中包含耐候稳定剂，所述有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域，所述表面区域的所述耐候稳定剂的含有比例比所述内部区域的所述耐候稳定剂的含有比例高。

本公开的粘贴金属的层叠板具备：上述的有机绝缘体；和层叠在有机绝缘体的至少一个面的金属箔。

本公开的布线基板具备：通过上述的有机绝缘体而构成的多个绝缘层；和配置在绝缘层间的金属箔。

附图说明

图1是示意性地表示本公开所涉及的有机绝缘体的一实施方式的立体图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。

图3是示意性地表示本公开所涉及的有机绝缘体的其他实施方式的立体图。

图4是图3的iv-iv线剖视图。

图5是示意性地表示有机绝缘体中还包括无机粒子的实施方式的剖视图。

图6是示意性地表示有机绝缘体中还包括无机粒子的其他实施方式的剖视图。

图7是示意性地表示有机绝缘体的另一实施方式的剖视图。

图8是示意性地表示本公开所涉及的粘贴金属的层叠板的一实施方式的剖视图。

图9是示意性地表示本公开所涉及的布线基板的一实施方式的剖视图。

图10是图9的X-X线剖视图。

具体实施方式

在将有机绝缘体的表面具备金属箔的粘贴金属的层叠板适用于高频用的布线基板的情况下，通常，要求介电特性的时效性的稳定性及耐热性。

图1是示意性地表示本公开所涉及的有机绝缘体的一实施方式的立体图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。图1示出的有机绝缘体1将有机树脂相3作为主成分，且包含耐候稳定剂5。

在有机绝缘体1中，如图2所示那样，与内部区域9相比，表面区域11更多地包含耐候稳定剂5。换言之，在该有机绝缘体1中，与内部区域9相比，耐候稳定剂5的含有比例在表面区域11更高。由于有机绝缘体1的表面区域11较多地包含耐候稳定剂5，故有机绝缘体1例如在被长期放置于比室温(25℃)高的温度的情况下，能够抑制有机绝缘体1的主成分即有机树脂相3氧化。由此能够抑制有机绝缘体1的介电损耗因子(Df)增加。再有，能够抑制有机绝缘体1包括耐候稳定剂5而产生的玻璃化点(Tg)的降低。该情况下，在有机绝缘体1的表面区域11及内部区域9内，耐候稳定剂5分别均匀地分散为宜。