[发明专利]金属包层层合板及其制造方法在审
| 申请号： | 201880035543.3 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110691697A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 高桥广明;松崎义则;小山雅也;古森清孝;伊藤裕介 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/00 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张启程 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明解决了提供下述金属包层层合板的问题：在所述金属包层层合板中，能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间获得高剥离强度，并且能够在绝缘层中获得优异的尺寸精度。根据本发明的金属包层层合板(1)设置有包含液晶聚合物的绝缘层以及与该绝缘层重叠的金属层。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有下述两个位置：在所述两个位置处的微商为0，并且所述两个位置处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 液晶聚合物 合板 损耗模量 金属层 位置处 金属 熔点 关系曲线 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种金属包层层合板，包括：/n绝缘层，其包含液晶聚合物；以及/n金属层，其叠置在所述绝缘层上，/n其中，所述液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内，/n所述液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有两个点，在所述两个点中的每个点处的微商为0，并且所述两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10
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