[发明专利]金属包层层合板及其制造方法

权利要求书

1.一种金属包层层合板，包括：

绝缘层，其包含液晶聚合物；以及

金属层，其叠置在所述绝缘层上，

其中，所述液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内，

所述液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有两个点，在所述两个点中的每个点处的微商为0，并且所述两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10⁸Pa或更小。

2.根据权利要求1所述的金属包层层合板，其中，

所述绝缘层的厚度的变化系数小于或等于3.3％。

3.根据权利要求1或2所述的金属包层层合板，其中，

所述金属层从所述绝缘层的拉剥强度大于或等于0.8N/mm。

4.根据权利要求1至3中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板，其中，

所述绝缘层具有表面，所述表面朝向所述绝缘层的厚度方向并且具有多个斑点，并且

所述多个斑点与所述表面的面积比大于或等于35％。

5.根据权利要求1至4中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板，其中，

所述绝缘层和所述金属层分别由包含所述液晶聚合物的膜和金属箔形成，所述膜和所述金属箔彼此叠置并被热压制，并且

热压制期间最高加热温度为：

高于或等于比所述液晶聚合物的熔点低5℃的温度；以及

低于或等于比所述熔点高20℃的温度。

6.根据权利要求1至5中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板，其中，

所述绝缘层和所述金属层分别由包含所述液晶聚合物的膜和金属箔形成，所述膜和所述金属箔彼此叠置并被热压制，并且

执行热压制，从而在使得包括彼此叠置的所述膜和所述金属箔的层合体在被加热的两个环形带之间通过的同时，由所述环形带对所述层合体进行压制。

7.一种用于制造根据权利要求1至4中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板的方法，所述方法包括：

使包含所述液晶聚合物的膜和金属箔彼此叠置；以及

热压制所述膜和所述金属箔，以形成所述绝缘层和所述金属层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，

热压制期间最高加热温度为：

高于或等于比所述液晶聚合物的熔点低5℃的温度；以及

低于或等于比所述熔点高20℃的温度。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，

执行热压制，从而在使得包括彼此叠置的所述膜和所述金属箔的层合体在被加热的两个环形带之间通过的同时，由所述环形带对所述层合体进行压制。