[发明专利]金属包层层合板及其制造方法

说明书

本发明解决了提供下述金属包层层合板的问题：在所述金属包层层合板中，能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间获得高剥离强度，并且能够在绝缘层中获得优异的尺寸精度。根据本发明的金属包层层合板(1)设置有包含液晶聚合物的绝缘层以及与该绝缘层重叠的金属层。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有下述两个位置：在所述两个位置处的微商为0，并且所述两个位置处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10⁸Pa或更小。

技术领域

本发明涉及金属包层层合板和及其制造方法。

背景技术

将金属包层层合板用作印刷配线板(诸如柔性印刷配线板)的材料，该金属包层层合板包括绝缘层(其包含热塑性树脂)和叠置在该绝缘层上的金属层。用于绝缘层的材料之一是液晶聚合物(参见专利文献1)。液晶聚合物具有下述优点：它能够赋予由金属包层层合板形成的印刷配线板令人满意的高频特性。

【现有技术文献】

专利文献

专利文献1：JP2010-221694A

发明内容

本发明的目的是提供一种金属包层层合板及其制造方法，该金属包层层合板能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间实现高拉剥强度并且能够使绝缘层具有令人满意的尺寸精度。

根据本发明的一个方面的金属包层层合板包括绝缘层(其包含液晶聚合物)和叠置在所述绝缘层上的金属层。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有下述两个点：在这两个点中的每个点处的微商为0。这两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10⁸Pa或更小。

一种用于制造根据本发明的一个方面的金属包层层合板的方法包括：使包含液晶聚合物的膜和金属箔彼此叠置；以及热压制所述膜和金属箔，以形成绝缘层和金属层。

附图说明

图1是示出用于本发明的实施例中的金属包层层合板的制造装置的示例的概略图；

图2是示出由Vecstar CTQ的动态粘弹性测量得到的温度与损耗模量之间的关系的曲线图；以及

图3是示出由Vecstar CTZ的动态粘弹性测量得到的温度与损耗模量之间的关系的曲线图。

具体实施方式

首先，将描述发明人完成本发明的背景。

在JP2010-221694A中公开的金属包层层合板中，难以在确保绝缘层和金属箔之间的高拉剥强度的同时确保包括液晶聚合物的绝缘层的令人满意的尺寸精度。也就是说，为了确保绝缘层和金属箔之间的高拉剥强度，必须在高温条件下对绝缘层和金属箔进行热压制；但是在这种情况下，绝缘层倾向于塑性地变形，因而尺寸精度降低。

发明人进行了深入研究，以求发现尺寸精度降低的原因并克服尺寸精度降低的问题。结果，发明人发现，当加热包括液晶聚合物的绝缘层时，绝缘层的损耗模量倾向于迅速地降低，从而容易引起绝缘层的塑性变形，这可能引起绝缘层尺寸的变化。当在低温条件下进行热压制时，虽然可以确保令人满意的尺寸精度，但是在这种情况下，不能获得令人满意的拉剥强度。因此，发明人进一步进行了研究和开发，以减少由于确保这种粘合特性而导致的绝缘层的塑性变形，从而完成了本发明。

本实施例涉及金属包层层合板及其制造方法。特别地，本实施例涉及适用于印刷配线板的材料的金属包层层合板及其制造方法。

将描述根据本发明的实施例的金属包层层合板1及其制造方法。